简体
繁體
English
聯繫我們
網站首頁
關於我們
產品及技術
品質國際集團
就業機會
網站地圖
聯繫我們
產品中心
Product
產品類別
產品手册
產品展示
您當前的位置:
首頁
>
產品類別
散熱產品
簡要介紹:
TBGA Stiffeners, Heatsinks 和 LID產品應用於不同類型的集成電路,如TBGA、flipchip、EBGA和引線框封裝上,擔當散熱管理、晶片保護和結構支持的作用。 散熱片的類別及設計會因應IC的類型、封裝模式和熱能分佈的不同而不同。
爱游戏体育平台意甲赞助商【科技】有限公司
|
BBV体育竞技|中国有限公司官网
|
九州体育(中国)有限公司官网
|
aoa体育官方网站(中国)有限公司
|
爱游戏官网和马竞达成合作(股份)有限公司
|
爱游戏体育最新官网(中国)股份有限公司
|
太阳游戏官网(中国)有限公司官网
|
雷速体育(中国)有限公司
|
华体会体育(中国)有限公司
|